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4L 엄격한 가변 프린트 기판 ENIG HASL 끝나 4 밀리리터
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x제품 상세 정보
| PCB 레이어 | 4L 연성 인쇄 회로 기판 | 재료 | PI |
|---|---|---|---|
| 보드 레이어 | 4L | 끝난 처리 | ENIG |
| 구리 두께 | 1/1/1/1OZ | 최소 드릴링 크기 | 0.1 밀리미터 |
| 하이 라이트 | 4 밀리리터 가변 프린트 기판,ENIG HASL 가변 프린트 기판,ENIG HASL 플렉스 PCB (폴리염화비페닐) 원형 |
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제품 설명
4L 엄격한 가변 프린트 기판 ENIG HASL 끝나 4 밀리리터
플렉스 PCB 보드 4L 가변 프린트 기판 PCBA 공급자 PCBA 인쇄 회로 기판 보드 조립품
4L 가변 프린트 기판
가요성 인쇄 회로는 구부러지거나 뒤틀릴 수 있는 능력을 갖추는 회로판입니다. 이 주장으로부터, 그들이 신축성 구성에 의해 구별된다는 것이 명백합니다. 그것이 전자기술자들과 디자이너들이 그들의 품질을 위해 요구하는 응용에서 그들을 이용하는 이유입니다. 그들은 또한 플렉스 회로로서 언급되고, 대부분 용량이 적은 전자 용품에서 사용됩니다. 그들이 구부러지기 위한 능력을 특징으로 하기 때문에, 가요성 인쇄 회로는 폴리이미드와 같은 플렉시블 기판으로 만들어집니다. 가요성 인쇄 회로의 또 다른 중요한 품질은 그들이 인쇄된 회로판 보다 뛰어난 열 산재를 가지고 있다는 것입니다. 그것을 사용하는 전자공학이 오랫동안 품질 조건에 머무르는 것을 가능하게 하는 것은 이 품질입니다.
HSX 제품 커버 1~32L FR-4 PCB, IMS PCB, HDI 보드, 고주파 PTFE 보드와 리지드 플럭스는 기타 등등에 탑승합니다. 그것은 큰 양 PCB 제조업에 대한 소용적과 더불어, 탄력적 단기거래 생산 서비스 (12 시간 to72 시간)를 제공합니다.제품은 넓게 통신, 전원 공급기, 컴퓨터 네트워크, 디지털 제품, 산업 제어, 과학과 교육, 의료 설비와 항공우주와 같이 첨단 기술 분야에서 사용됩니다.
| FPC 기술 성능 | |||
| (모든 차원을 탓으로 하고 밀리리터입니다지 않는다면 그렇지 않았다면 특정합니다) |
대량 생산 (Yield≥ 80%,Cpk≥1.33) |
작은 양 (Yield≥60%, 키 상술 Yield≥80% |
샘플 |
| FPC는 (아니오 /를 동의합니다) | 예 | 예 | 예 |
| 레이어 총수 / 구조물, 맥스. | 2 | 4 | 6 |
| 사이즈(L×W), 맥스. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| 공칭 두께 (밀리미터) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 두께 공차 | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) |
| 표면가공도 타입 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 |
| 부드러운 ENIG는 (아니오 /를 동의합니다) | 부정 | 부정 | 부정 |
| 기재 종류 | PI | PI | PILCPTK |
| 커버레이 두께 (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 점착성 두께 (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 구리 두께, 민./Max. (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 모재 두께, 민./Max. (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 기계적 뚫린 관통 구멍 사이즈 (DHS), 민. | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 도금 종횡비, 맥스. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| 패드 크기, 민. | 위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.3 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
| 패드 크기 허용한도 | 20% | 20% | 10% |
| 패드를 대기 위한 발사대는 민 스페이스를 둡니다. | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 |
| 패드가 허용한도의 윤곽을 그립니다 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 윗쪽부터 바닥까지 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 구멍 직경 / 패드, 민 를 경유하는 레이저. | 4/12 밀리리터 | 4/10 밀리리터 | 4/10 밀리리터 |
| 외부 층(Hoz+plating) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 내부 층(Hoz) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 안쪽 선 폭 허용한도 | ±10% | ±10% | ±10% |
| 외부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + Ｘ) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| 내부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X)(L≤4 레이어) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 홀 피치, 민 를 경유하는 레이저. | 0.40 밀리미터 | 0.40 밀리미터 | 0.35 밀리미터 |
| 가공 홀 피치, 민. | 0.50 밀리미터 | 0.50 밀리미터 | 0.40 밀리미터 |
| 드릴 구멍 위치 허용 오차 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 구멍 치수 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 패드에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 개요에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 외곽 라인 사이즈 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI 등록 / 댐, 민. | 2 mil/4mil | 2 mil/4mil | 2 mil/3mil |
| CVL 위의 LPI 댐 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 커버레이 개방 창 / 댐 | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| 커버레이 등록 / 수지 유동 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 2 밀리리터 |
| 스티프어니스스 재료 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| 스티프어니스스 댐, 민. | 12 밀리리터 | 12 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 스티프어니스스 등록 / 수지 유동 | 8 mil/4mil | 8 mil/4mil | 4 mil/2mil |
| 임피던스 허용 오차 | 10% | 10% | 5% |
| 열 신뢰도 (LPI, 연성회로기판, CVL) | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times |
| 자격 있는 재료와 구조 UL | PI | PI | PI |
FAQ :
1. 당신은 어떠한 서비스를 제공할 수 있습니까?
프린트 회로 기판, 인쇄 회로 기판 국회, 래피드 프로토타입 질서
2. 당신의 생산 소요 시간이 얼마나 빠릅니까?
HDI 이사회 가장 빠른 3 WD, 2L과 4L 리지드 보드 빠른 24H
3. 빠른 인용을 얻는 방법?
누구, 소요량, 기타 등등) 면 레이어, 판 두께, 구리 두께, 표면 처리, 솔더 마스크와 실크 스트린 색깔, 특별한 요청 (을 포함하여 거버 파일과 이사회에 대한 세부를 제공하세요
샘플 목록 :
| PCB 레이어 | 4L |
| PCB 표면 | ENIG |
| PCB 재료 | FR4, TG135 |
| 끝난 구리 두께 | 2/2/2/2 온스 |
| 솔더 마스크 색 | 빨간 양측 사이드 |
| 실크 스트린 | 검은 양측 사이드 |
| 양 | 1000 PC, 2 주 |
4.당신이 어떠한 지불 기간을 받아들입니까?
한 : 신용(L/C) 또는 페이팔의 전송(T/T) 또는 서한을 배선하세요 (단지 500 미국달러하로 작은 값을 위해)