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4L 침지 금 소통 인쇄 회로 판 어셈블리 1 온스 구리 두께
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x제품 상세 정보
| 바닥의 수 | 4L | 판 두께 | 1.0 밀리미터 |
|---|---|---|---|
| 구리 두께 | 1 온스 | 표면 처리 | 침지 금 |
| 선 폭과 공간 | 0.10 밀리리터 / 0.127 밀리리터 | ||
| 하이 라이트 | 침지 금 통신 PCB,1 온스 구리 통신 PCB,0.127 밀리리터 다층 인쇄 회로 판 어셈블리 |
||
필요한 제품을 선택하고 게시판에서 당사와 소통 할 수 있습니다.
| Items | Standard | Advanced | |
|---|---|---|---|
| Fr4 max. layers. count | 1~24 | 26~36 | |
| HDI max. layers. count | 4~20L (3+N+3) | 22~32 (3+N+3) | |
| D/S(NPTH) max. panel size | 21.5*24.5"(546*622mm) | 21.5*59"(546*1500mm) | |
| S/S(NPTH) max. panel size | 21.5*24.5"(546*622mm) | 21.5*49"(546*1245mm) | |
| multilayer max. panel size | 21.5*24.5"(546*622mm) | 21.5*49"(546*1245mm) | |
| min. piece size | 5*5mm | 2*2mm | |
| max. overall board thickness | 158mil (4mm) | 394mil (10mm) | |
| Min. Overall Board or Core Thickness | 8mil (0.200mm) | 3mil (0.075mm) | |
| ≤ 1.0mm PCB`s Boards Thickness Tolerance | ±3mil (0.075mm) | / | |
| ≤ 2.0 mm PCB`s Boards Thickness Tolerance | ±5mil (0.13mm) | / | |
| Max. Aspect Ratio | 15:01 | / | |
| FR-4 Min. DHS (Drill Hole Size) | 6mil (0.15mm) | / | |
| HDI Min. DHS (Drill Hole Size) | 0.08-0.10MM | / | |
| Min. Hole to Hole Distance | 10mil (0.25mm) | 6mil (0.150mm) | |
| PTH Hole Size Tolerance | ±3mil (0.076mm) | ±2mil (0.050mm) | |
| NPTH Hole Size Tolerance | ±2mil (0.050mm) | ±1.5mil (0.040mm) | |
| Hole Location Tolerance | ±3mil (0.076mm) | ±2mil (0.050mm) | |
| Min. Line Width/Space---Inner Layer---1/3 oz | 2.5/2.5mil (0.0635/0.0635mm) | 2/2mil (0.0508/0.0508mm) | |
| Min. Line Width/Space---Inner Layer---1oz | 4/4mil (0.100/0.100mm) | 3.0/3.0mil (0.089/0.089mm) | |
| Min. Line Width/Space---Outer Layer---Hoz+Plating | 4/4mil (0.100/0.100mm) | 3.5/3.5mil (0.089/0.089mm) | |
| Min. Line Width/Space---Outer Layer---1oz+Plating | 5/5mil (0.127/0.127mm) | 4/4mil (0.100/0.100mm) | |
| Min. Line Width/Space---Outer Layer---2oz+Plating | 6/6mil (0.150/0.150mm) | 5/5mil (0.127/0.127mm) |
제품 설명
4L 침지 금 소통 인쇄 회로 판 어셈블리 1 온스 구리 두께
4L, 침지 금, 통신 PCB, ISO9001, UL 승인되 센즈헨 공장
통신 단말기 PCB
다층 PCB/4L 이사회
최대 레이어는 32 층이고 ≥20 레이어 면 검토할 필요가 있습니다.
최대 마감 판넬 사이즈는 740* 500 밀리미터가 그러나 >600 MM 면, 처음에 이사회를 검토할 필요가 있다는 것 입니다.
최소 패널 사이즈는 5 * 5 밀리미터입니다.
PCB 원료는 PI +FR4,FR4, 로저스, 무할로겐, 높은 TG 재료와 기타를 포함합니다.
0.2 밀리미터 또는 4 밀리미터 이상보다 적은 두께가 검토할 필요가 있을 것이라면, PCB 두께 역량은 0.2~4.0mm에서 왔습니다.
PCB 구리 두께 역량은 H~5oz입니다. 5 온스 이상이 검토할 필요가 있을 것인지.
활과 트위스트 허용한도는 0.075%입니다.
0.15 이하 사이즈 밀리미터를 꿰뚫으면, 최소 구멍 치수는 0.15 밀리미터이고 확인할 필요가 있을 것입니다.
6 밀리미터 보다 더 구멍 치수가 구멍을 확대하기 위해 분쇄를 사용할 필요가 있을 것이라면, 최대 구멍 치수는 6.0 밀리미터입니다.
인너 레이어에서 민 공간 (일방적인) : 4~8L(include) : 샘플 : 4 밀리리터 ; 소용적 : 4.5 밀리리터 ;
8~12L(include) : 샘플 : 5 밀리리터 ; 소용적 : 5.5 밀리리터
12~18L(include) : 샘플 : 6 밀리리터 ; 소용적 : 6.5 밀리리터
PCB 솔더 마스크 색 : 녹색, 매트 그린, 푸르, 매트 파란색, 검, 매트 흑인들, 노랗, 빨갛, 하얗, 기타 등등
PCB 실크 스트린 색 : 하얀, 검은, 기타 등등
PCB 표면 : HASL 무연성, ENIG, 몰입 스킨, OSP, 선택적 ENIG + OSP, 이머젼 실버, ENEPIG, 골드 핑거, 기타 등등.
애플리케이션 : 통신, 전자적인 업계 / 소비자.
