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12 층 FR4 HDI 전자 회로 판 조립체는 94V0 표준을 충족시킵니다
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x제품 상세 정보
| 레이어 | 12L | 재료 | FR4 |
|---|---|---|---|
| 외부 끝난 구리 두께 | 1 온스 | 안쪽 끝난 구리 두께 | 1 온스 |
| 표면 처리 | ENIG | 애플리케이션 | 의료 기기 |
| 솔더 마스크 | 그린 | 실크 스트린 | 백색 |
| 하이 라이트 | FR4 HDI 전자 회로 판 조립체,12 층 전자 회로 판 조립체,94V0 HDI 프린터 배선 기판 |
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필요한 제품을 선택하고 게시판에서 당사와 소통 할 수 있습니다.
| Capacity | Double Sided: 12000 sq.m / month | |
|---|---|---|
| Capacity | Multilayers: 8000sq.m / month | |
| Min Line Width/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) | |
| Board Thickness | 0.3~4.0mm | |
| Layers | 2 | |
| Material | FR-4, Aluminum, PI,MEGTRON MATERIAL | |
| Copper Thickness | 0.5~4oz | |
| Material Tg | 35 | |
| Max PCB Size | 600*1200mm | |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0.025) | |
| Surface Treatment | HASL, ENIG, OSP |
제품 설명
12 층 FR4 HDI 전자 회로 판 조립체는 94V0 표준을 충족시킵니다
전문적 인쇄 회로 판 어셈블리, PCBA OEM, ODM, PCBA 제작 ;성분 sourcing&components 알스엠브리
1. 특징
1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스
2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다
3. 성분 프로큐먼트
4. 부품 조립
5. 박스 건물과 테스트
6. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요
7. 하락 기술 suport인 SMT
8. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다
9. UL, CE, 순응한 ROHS
10. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기
2. PCB&PCBA 기술 능력
|
SMT |
위치 결정 정밀도 :20 um |
|
성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝 |
|
|
맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터 |
|
|
맥스. PCB 사이즈 :680×500mm |
|
|
민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것 |
|
|
PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에 |
|
|
PCB 중량 :3KG |
|
|
파형 솔더 |
맥스. PCB 폭 :450 밀리미터 |
|
민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것 |
|
|
구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터 |
|
|
걱정 땜납 |
메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다 |
|
금속 재료 :구리, 알루미늄 |
|
|
표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기 |
|
|
공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20% |
|
|
가압장착 |
언론 범위 :0-50KN |
|
맥스. PCB 사이즈 :800X600mm |
|
|
테스트 |
ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
3. PCBA 그림
자세한 정보 :
12 층 HDI 2 단계, FR4 PCB, 전자 회로 판 조립체, 멀티레이어-PCBA 국회
1. 특징
1.표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리 (양쪽 리지드 피씨비, 유연한 PCB) ;FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요
2.한 정지 OEM Service,&PCBA 계약 생산 :
3.전자 계약 제작 서비스
4.홀 조립체 / 하락 집회를 통하여 ;
5.결합 조립체 ;
6.최종 조립품 ;
7.일괄 수주 발주 방식 박스 구조
8.기계적 / 전기 어셈블리
9.공급 체인점 관리 / 성분 조달
10.PCB 제작 ;
11.테크니컬 support/ ODM 서비스
12. 표면 치료 :OSP, ENIG는 무료 HASL, 환경 보호를 이끕니다
13. UL, CE, 순응한 ROHS
14. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기
15.정전기 방지용 가방
2. PCBA 기술 능력
|
SMT |
위치 결정 정밀도 :20 um |
|
성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝 |
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맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터 |
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맥스. PCB 사이즈 :680×500mm |
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민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것 |
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PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에 |
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PCB 중량 :3KG |
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파형 솔더 |
맥스. PCB 폭 :450 밀리미터 |
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민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것 |
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구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터 |
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걱정 땜납 |
메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다 |
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금속 재료 :구리, 알루미늄 |
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표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기 |
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공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20% |
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가압장착 |
언론 범위 :0-50KN |
|
맥스. PCB 사이즈 :800X600mm |
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테스트 |
ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
3. PCBA 그림
