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IPC 등급 3 FR4 TG130 다층 인쇄 회로 기판은 1.6 밀리미터 ENIG 3u 서피스에 탑승합니다
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x제품 상세 정보
| 상품 이름 | 4L 프린터 배선 기판 | 원료 | FR4 TG130 |
|---|---|---|---|
| 서피스 | ENIG 3u " | 두께 | 1.6 밀리미터는 끝났습니다 |
| PCB 구리 | 1/1/1/1OZ는 끝났습니다 | 솔더 마스크 | 상부와 하단측을 위해 검습니다 |
| 전설 | 상부와 하단측을 위해 하얗습니다 | 특별한 요청 | 수지 플러그 홀, 골드 핑거와 사각 |
| 하이 라이트 | FR4 TG130 다층 PCB 보드,1.6 밀리미터 다층 PCB 보드,FR4 TG130 다중층 회로 |
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제품 설명
IPC 등급 3 FR4 TG130 다층 인쇄 회로 기판은 1.6 밀리미터 ENIG 3u 서피스에 탑승합니다
다층 인쇄 회로 보드 PCB 프린터 배선 기판 골드 핑거와 사각, 수지 플러그 홀
4L 프린터 배선 기판
보드형 : 4 층 다층
서피스는 끝났습니다 : ENIG 3u "
마감처리 PCB 두께 (밀리미터) : 1.6 밀리미터
특별한 재료 요구사항 : UL94V-0
IPC 클래스 : 3
끝난 구리 중량 (외층) : 1 온스는 끝났습니다
끝난 구리 무게 (인너 레이어) : 1 온스는 끝났습니다
관통 홀 도금 두께 : 18 um
임피던스 제어 : 부정
가장 적은 것 구멍 치수 : 0.15 밀리미터
가압 접합 홀 : 예
솔더 마스크 : 검은, 2 옆
실크 스트린 : 하얀, 2 쪽
회로 프로필 : 떠들썩한 군중과 V-커트
패널 프로필 : 떠들썩한 군중
E-테스트 : 모든 PCB는 e-시험된
엑스 아웃 : 어떤 엑스 아웃도 받아들이지 마세요
| PCB 레이어 | 4LPrinted 회로판 |
| PCB 표면 | ENIG 3u " |
| PCB 재료 | FR4, TG130 |
| PCB 두께 | 1.6 밀리미터는 끝났습니다 |
| 민. 구멍 치수 | 0.15 밀리미터 |
| PCB 솔더 마스크 | 윗쪽과 하단측을 위한 검정색 |
| PCB 전설 | 윗쪽과 하단측을 위한 백색 |
| PCB 구리 | 1/1/1/1 온스는 끝났습니다 |
| 특별한 요청 | 수지 플러그 홀, 골드 핑거와 사각 |
| IPC는 분류됩니다 |
3 |
FAQ :
1. 당신은 어떠한 서비스를 제공할 수 있습니까?
프린트 회로 기판, 인쇄 회로 기판 국회, 래피드 프로토타입 질서
2. 당신의 생산 소요 시간이 얼마나 빠릅니까?
HDI 이사회 가장 빠른 3 WD, 2L과 4L 리지드 보드 빠른 24H
3. 빠른 인용을 얻는 방법?
누구, 소요량, 기타 등등) 면 레이어, 판 두께, 구리 두께, 표면 처리, 솔더 마스크와 실크 스트린 색깔, 특별한 요청 (을 포함하여 거버 파일과 이사회에 대한 세부를 제공하세요
시험하세요 :
| PCB 레이어 | 4L |
| PCB 표면 | ENIG |
| PCB 재료 | FR4, TG135 |
| 끝난 구리 두께 | 2/2/2/2 온스 |
| 솔더 마스크 색 | 빨간 양측 사이드 |
| 실크 스트린 | 검은 양측 사이드 |
| 양 | 1000 PC, 2 주 |
4.당신이 어떠한 지불 기간을 가지고 있습니까?
전신환