1.5 온스 다층 인쇄 회로 기판 제작 FR4 프린터 배선 기판 Pcb 4 층

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x보드형 | 4L 다층 기판 PTH | 원료 | FR4, TG130 |
---|---|---|---|
표면가공도 | 침지 금 2u " | 두께 | 끝난 1.60 밀리미터 |
외층 구리 | 1.5 온스 완성 중량 | 인너 레이어 구리 | 1 온스 기본 중량 |
솔더 마스크 색 | 검은 2 옆 | 실크스크린 색상 | 하얀 2 쪽 |
가장 적은 것 구멍 치수 | 0.3 밀리미터 | 관통 홀의 도금 두께 | 18 um |
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1.5 온스 다층 인쇄 회로 기판 제작 FR4 프린터 배선 기판 Pcb 4 층
프린터 배선 기판의 다층 인쇄 회로 보드 다층 회로 기판 전자 회로 판 설계 사양
4L 다층 기판 PTH
품목의 유형 : 4L 다층 기판 PTH
마무리 표면 처리 : ENIG, 2u " (0.05 - 니켈.의 3일부터 5일까지 um 에 0.1 um 금)
마감처리 PCB 두께 (밀리미터) : 허용한도 +/-10%로, 1.6 밀리미터
특별한 원료 요구조건 :UL94V-0, FR4, TG170, CAF-ANTI
끝난 구리 중량의 외층 : 1.5 온스 중량
안쪽 구리 중량 : 1 온스 기본 중량
관통 홀의 도금 두께 : 18 마이크론
원추형 구멍과 입구가 넓혀진 구멍 홀과 카운터 보어 홀 없이.
임피던스 제어로, 가압 접합 홀과 도금 슬롯.
가장 적은 것 구멍 치수는 0.3 밀리미터입니다
PTH 홀 허용한도 : +/-0.075mm
솔더 레지스트 색 : 검은 2 옆
실크 스트린 색 : 하얀 2 쪽
회로를 위한 V-커트와 라우트되 돋보이게 합니다
모든 PCB는 e-시험된 필요가 있습니다
IPC 등급 2
PCB 레이어 | 4L 다층 기판 PTH |
PCB 표면은 끝났습니다 | 침지 금 2u " (0.05 - 니켈.의 3일부터 5일까지 um 에 0.1 um 금) |
PCB 재료 요구사항 | UL94V-0, FR4, TG170, CAF-ANTI |
PCB 두께는 끝났습니다 | 1.6 밀리미터는 허용한도 +/-10%로, 끝났습니다 |
가장 적은 것 구멍 치수 | 0.30 밀리미터 |
PCB 솔더 레지스트 col | 검은 2 옆 |
PCB 실크 스트린 색 | 하얀 2 쪽 |
외층의 구리 무게 | 1.5 온스는 중량을 완성했습니다 |
인너 레이어의 구리 무게 | 1 온스 기본 중량 |
특수한 요구 사항 |
임피던스 제어로, 가압 접합 홀과 도금 슬롯 |
FAQ :
1. 당신은 어떠한 서비스를 제공할 수 있습니까?
프린트 회로 기판, 인쇄 회로 기판 국회, 래피드 프로토타입 질서
2. 당신의 생산 소요 시간이 얼마나 빠릅니까?
HDI 이사회 가장 빠른 3 WD, 2L과 4L 리지드 보드 빠른 24H
3. 빠른 인용을 얻는 방법?
누구, 소요량, 기타 등등) 면 레이어, 판 두께, 구리 두께, 표면 처리, 솔더 마스크와 실크 스트린 색깔, 특별한 요청 (을 포함하여 거버 파일과 이사회에 대한 세부를 제공하세요
시험하세요 :
PCB 레이어 | 4L |
PCB 표면 | ENIG |
PCB 재료 | FR4, TG135 |
끝난 구리 두께 | 2/2/2/2 온스 |
솔더 마스크 색 | 빨간 양측 사이드 |
실크 스트린 | 검은 양측 사이드 |
양 | 1000 PC, 2 주 |
4.당신이 어떠한 지불 기간을 가지고 있습니까?
전신환