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2 온스 1.6 밀리미터 Hdi는 PCB 보드 FR4 빠른 PCB 원형 침적 금 도금을 검게합니다
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x제품 상세 정보
| PCB 이름 | 빠른 PCB (폴리염화비페닐) 원형 | 재료 | FR4, 안티카프 |
|---|---|---|---|
| 보드 레이어 | 4L | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 외부적인 끝난 구리 중량 | 2.0 온스 | 안쪽인 내부 구리 중량 | 2.0 oz/70um |
| IPC 클래스는 요구했습니다 | 등급 3 | 가장 적은 것 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 블라인드 바이어스 | 예 | 애플리케이션 | 와이파이 생산 |
| 하이 라이트 | 2개 온스 1.6 밀리미터 검은 PCB 보드,70 um 검은 PCB 보드,70 um 빠른 PCB 원형 |
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제품 설명
2 온스 1.6 밀리미터 Hdi는 PCB 보드 FR4 빠른 PCB 원형 침적 금 도금을 검게합니다
HDI PCB 보드 PCB Hdi 검은 PCB 보드 PCB 보드 국회 적은 양 PCB 적은 양 PCB는 빠른 PCB 원형을 제조합니다
4 층 1+N+1 HDI 프린트 회로 기판
| PCB 레이어 | HDI 인쇄 회로 기판 이사회(4L) |
| PCB 표면 | 침적 금 도금 2u " |
| PCB 재료 | FR-4, 안티카프 |
| PCB 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 민. 구멍 치수 | 0.20 밀리미터 |
| PCB 솔더 마스크 | 검은, 양측 |
| PCB 실크 스트린 | 하얀, 양쪽 |
| 외부적인 끝난 구리 중량 | 2.0 온스 |
| 안쪽인 내부 구리 중량 | 2.0 oz/70um |
| IPC 클래스는 요구했습니다 | 등급 3 |
| 애플리케이션 | 와이파이 생산 |
고밀도 내부연락 (HDI) PCB는 더 좋은 노선과 더 가까운 공간과 더 밀집한 와이어링을 특징으로 합니다. 프로젝트의 규모를 줄이는 동안 그들은 더 빠른 연결을 가지고 있습니다. 정상적으로, 안에 패드를 통해 이러한 이사회는 또한 눈이 멀고 묻힌 바이아스, 레이저 융제된 미세 바이어스, 연속한 라미네이션을 특징으로 합니다. HDI 이사회는 사용된 이전 이사회의 기능성을 수용할 수 있습니다.
HDI 이사회 스택-업 :
레이저 마이크로 비어와 기계적 묻힌 핵심과 1+N+1을 통해. 1는 핵심에서 양측에 조립 또는 연속한 라미네이션을 나타냅니다.
i+N+i (i>=2) PCB는 2 또는 고밀도 상호 연결층의 더 많은 조립을 포함합니다. 다른 층 위의 미세 바이어스는 비틀거리거나 쌓일 수 있습니다. 구리 충전된 쌓인 마이크로 비어 구조물은 일반적으로 도전해 볼 만한 설계에서 나타납니다.
FAQ :
1. 당신은 어떠한 서비스를 제공할 수 있습니까?
PCB 제품, 인쇄 회로 판 어셈블리, 래피드 프로토타입
2. 당신의 생산 소요 시간이 얼마나 빠릅니까?
HDI 이사회를 위한 2L과 4L, 3WDs를 위한 패스테스트 24H.
3. 빠른 인용을 얻는 방법?
누구, 소요량, 기타 등등) 면 레이어, 판 두께, 구리 두께, 표면 처리, 솔더 마스크와 실크 스트린 색깔, 특별한 요청 (을 포함하여 거버 파일과 이사회에 대한 세부를 제공하세요
샘플 :
| PCB 레이어 | 2L |
| PCB 표면 | LF-HASL |
| PCB 재료 | FR4, TG170 |
| 구리 두께 | 1/1 온스는 끝났습니다 |
| PCB 솔더 마스크 | 양측 사이드, 녹색 |
| PCB 실크 스트린 | 하얀 양측 사이드 |
| 양 | 15 pcs,15 근무일 |
4.당신이 어떠한 지불 기간을 가지고 있습니까?
와이어 전송(T/T)