4 층 HDI 프린터 배선 기판 1.6 밀리미터 녹색 땜납은 3 밀리리터를 감춥니다

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xPCB 이름 | 4L HDI 프린터 배선 기판 | 재료 | FR-4, S1000-2 |
---|---|---|---|
보드 레이어 | 4L | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
외부적인 끝난 구리 중량 | 1 온스 | 안쪽인 내부 구리 중량 | 1 온스 |
솔더 마스크 | 녹색 솔더 마스크 | 가장 적은 것 구멍 치수 | 0.1 밀리미터 |
블라인드 / 따끔따끔 찌르는 바이아스 | 예 | 애플리케이션 | 원거리 통신 제품 |
하이 라이트 | 3 밀리리터 HDI 프린터 배선 기판,4L HDI 프린터 배선 기판,3 밀리리터 hdi PCB (폴리염화비페닐) 디자인 |
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4L 1+N+1 HDI PCB
HDI PCB는 고밀도 연결된 프린트 회로 기판의 단축입니다, 그들이 더 좋은 선과 더 가까운 공간과 더 밀집한 와이어링을 특징으로 합니다.
전통적 회로판, 그것의 디자인이 더 작은 관통 홀과 캡처 패드를 포함할 수 있는 것보다 더 높은 회로밀도와 또한 더 높은 접합부 패드 밀도가 HDI 이사회를 위해 인정합니다. 그들은 넓게 장치의 전기적 실행을 강화할 뿐만 아니라, 중량과 윤곽치수의 제품을 감소시키는데 사용됩니다.
HDI 이사회는 디지털 기기, 스마트폰과 태블릿, 자동차, 비행기와 다른 자동차 제품과 같이, 산업의 넓은 범위에 적용됩니다.
HDI 이사회 스택-업 :
레이저 마이크로 비어와 기계적 묻힌 핵심과 1+N+1을 통해. 1는 핵심에서 양측에 조립 또는 연속한 라미네이션을 나타냅니다.
i+N+i (i>=2) PCB는 2 또는 고밀도 상호 연결층의 더 많은 조립을 포함합니다. 다른 층 위의 미세 바이어스는 비틀거리거나 쌓일 수 있습니다. 구리 충전된 쌓인 마이크로 비어 구조물은 일반적으로 도전해 볼 만한 설계에서 나타납니다.
HSX 제품 커버 1~32L FR-4 PCB, IMS PCB, HDI 보드, 고주파 PTFE 보드와 리지드 플럭스는 기타 등등에 탑승합니다. 그것은 큰 양 PCB 제조업에 대한 소용적과 더불어, 탄력적 단기거래 생산 서비스 (12 시간 to72 시간)를 제공합니다. 제품은 넓게 통신, 전원 공급기, 컴퓨터 네트워크, 디지털 제품, 산업 제어, 과학과 교육, 의료 설비와 항공우주와 같이 첨단 기술 분야에서 사용됩니다. HSX는 교육을 잘 받은과 경험이 풍부한 팀과 진보적 생산 장치를 소유합니다.
PCB 레이어 | 4L | PCB 재료 | FR4 S1000-2 |
구리 두께 | 1/1/1/1 온스는 끝났습니다 | PCB 두께 | 1.6MM |
민. 구멍 치수 | 0.1 밀리미터 | Min.PCB 트랙 / 격차 : | 3 밀리리터 |
PCB 솔더 마스크 | 그린 | PCB 실크 스트린 | 백색 |
PCB 표면은 끝났습니다 | 침지 금 2u | PCB 개요 | 라우팅 / V-커트 |
애플리케이션 | 원거리 통신 제품 | ||
특수한 요구 사항 : | 작은 라인 공간과 격차 :3/3 밀리리터 / HDI 매립형 바이어스와 블라인드 바이어스 |
FAQ :
1. 당신은 어떠한 서비스를 제공할 수 있습니까?
PCB 제품, 인쇄 회로 판 어셈블리, 래피드 프로토타입
2. 당신의 생산 소요 시간이 얼마나 빠릅니까?
HDI 이사회를 위한 2L과 4L, 3WDs를 위한 패스테스트 24H.
3. 빠른 인용을 얻는 방법?
누구, 소요량, 기타 등등) 면 레이어, 판 두께, 구리 두께, 표면 처리, 솔더 마스크와 실크 스트린 색깔, 특별한 요청 (을 포함하여 거버 파일과 이사회에 대한 세부를 제공하세요
샘플 :
PCB 레이어 | 6L |
PCB 표면 | 침지 금 |
PCB 재료 | FR4, TG170 |
구리 두께 | 3/3/3/3/3/3 온스는 끝났습니다 |
PCB 솔더 마스크 | 검은 양측 사이드 |
PCB 실크 스트린 | 하얀 양측 사이드 |
특수한 요구 사항 | 무거운 구리 3OZ/small 라인 간격과 격차 :3/3 밀리리터 |
4.당신이 어떠한 지불 기간을 가지고 있습니까?
와이어 전송(T/T)