이중 레이어 원형 회로 보드 제작 탄력적 8 밀리리터

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xPCB 레이어 | 이중 레이어 플렉스 원형 회로 보드 | 재료 | PI |
---|---|---|---|
보드 레이어 | 2L | 끝난 처리 | ENIG |
구리 두께 | 1/1온스 | 최소 드릴링 크기 | 0.1 밀리미터 |
하이 라이트 | ODM 원형 회로 보드,8 밀리리터 원형 회로 보드,8 밀리리터 플렉스 회로 보드 |
이중 레이어 원형 회로 보드 제작 탄력적 8 밀리리터
플렉스 PCB 보드 PCBA 회로판 피크바 회로판 PCBA 프린트 회로 기판 조립
이중 레이어 플렉스 PCB 보드
이익을 얻으세요 :
1) 디자인의 정확도. 사용에서 대부분의 진보적 전자 장치는 높은 수준의 그들에 대해 기대된 정확성 때문에 오늘 가요성 회로 기판을 이용합니다.
2) 그들은 가볍습니다. 회로판은 쉽게 폴딩시킬 수 있습니다, 그러므로 그들이 칸막이에 위치될 수 있습니다.
3) 장기 성능. 가요성 회로 기판의 뛰어난 품질은 그들이 내구성과 장기 성능을 가지고 있을 수 있게 허락합니다. 이러한 이사회에 포함된 낮은 연성과 물질의 특성은 그러므로 그들에게 능력을 주는 진동의 영향을 극복하기 위한 그들이 성능을 개선했을 수 있게 허락합니다.
4) 열의 발산. 회로판의 콤팩트 디자인 때문에, 발생된 더 짧은 열적 경로가 있고 환기의 산재가 다른 약간 PCB와 비교하여 더 빨리 있습니다.
5) 유연성. 탄력적이기 위한 그들의 능력 때문에, 쉽게 그것은 그들을 배치할 때 가요성 회로 기판을 다양한 단계에 기울이는 것입니다, 이렇게 하여 다양한 전자의 기능성 레벨을 강화하는 것을 가능하게 합니다.
FPC 기술 성능 | |||
(모든 차원을 탓으로 하고 밀리리터입니다지 않는다면 그렇지 않았다면 특정합니다) |
대량 생산 (Yield≥ 80%,Cpk≥1.33) |
작은 양 (Yield≥60%, 키 상술 Yield≥80% |
샘플 |
FPC는 (아니오 /를 동의합니다) | 예 | 예 | 예 |
레이어 총수 / 구조물, 맥스. | 2 | 4 | 6 |
사이즈(L×W), 맥스. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
공칭 두께 (밀리미터) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
두께 공차 | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) |
표면가공도 타입 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 |
부드러운 ENIG는 (아니오 /를 동의합니다) | 부정 | 부정 | 부정 |
기재 종류 | PI | PI | PILCPTK |
커버레이 두께 (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
점착성 두께 (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
구리 두께, 민./Max. (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
모재 두께, 민./Max. (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
기계적 뚫린 관통 구멍 사이즈 (DHS), 민. | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
도금 종횡비, 맥스. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
패드 크기, 민. | 위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.3 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
패드 크기 허용한도 | 20% | 20% | 10% |
패드를 대기 위한 발사대는 민 스페이스를 둡니다. | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 |
패드가 허용한도의 윤곽을 그립니다 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
윗쪽부터 바닥까지 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
구멍 직경 / 패드, 민 를 경유하는 레이저. | 4/12 밀리리터 | 4/10 밀리리터 | 4/10 밀리리터 |
외부 층(Hoz+plating) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
내부 층(Hoz) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
안쪽 선 폭 허용한도 | ±10% | ±10% | ±10% |
외부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
내부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X)(L≤4 레이어) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
홀 피치, 민 를 경유하는 레이저. | 0.40 밀리미터 | 0.40 밀리미터 | 0.35 밀리미터 |
가공 홀 피치, 민. | 0.50 밀리미터 | 0.50 밀리미터 | 0.40 밀리미터 |
드릴 구멍 위치 허용 오차 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
구멍 치수 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 패드에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 개요에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
외곽 라인 사이즈 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
LPI 등록 / 댐, 민. | 2 mil/4mil | 2 mil/4mil | 2 mil/3mil |
CVL 위의 LPI 댐 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 |
커버레이 개방 창 / 댐 | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
커버레이 등록 / 수지 유동 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 2 밀리리터 |
스티프어니스스 재료 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
스티프어니스스 댐, 민. | 12 밀리리터 | 12 밀리리터 | 8 밀리리터 |
스티프어니스스 등록 / 수지 유동 | 8 mil/4mil | 8 mil/4mil | 4 mil/2mil |
임피던스 허용 오차 | 10% | 10% | 5% |
열 신뢰도 (LPI, 연성회로기판, CVL) | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times |
자격 있는 재료와 구조 UL | PI | PI | PI |
FAQ :
Q1 : 당신의 최소 명령량이 무엇입니까?
한 : 어떤 MOQ.The 양도 가격만을 영향을 미치지 않을 것입니다. 가격 요구에 대해 우리에 연락하세요.
Q2 : 어떻게 보통 PCB를 수송하시겠습니까?
한 : 보통 소규모 포장물을 위해, 우리는 이사회를 UPS,FedEx 호별 직송 서비스인 DHL으로 수송할 것입니다, 수집을 하기 위해 당신의 운송 계정을 사용하거나 관세 미지급 인도 조건 (수입 관세 미지급) 인도 기한에서 운반하기 위해 본인 계정을 사용할 수 있습니다.
300 킬로그램 보다 더 육중한 화물을 위해, 우리는 수송비를 절감하기 위해 배로 또는 공군에 의해 당신의 PCB 보드를 수송할 수 있습니다. 물론, 당신이 당신 자신의 발송자를 가지고 있다면, 우리는 당신의 출하를 상대해서 그들과 연락할 수 있습니다.
Q3 : 당신의 PCB 공장 생산력은 어떻습니까?
한 : 우리의 월별 생산능력은 50,000 평방미터 / 달과 5000개 형태 / 달입니다.
Q4 : 당신이 어느 국가와 함께 일했습니까?
한 :미국, 캐나다, 이탈리아, 독일, 영국, 스페인, 프랑스, 러시아, 이란, 터키, 체코 공화국, 오스트리아, 오스트레일리아, 브라질, 일본, 인도 기타 등등.
Q5 : 당신은 또한 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제공합니까?
300 킬로그램 보다 더 육중한 화물을 위해, 우리는 수송비를 절감하기 위해 배로 또는 공군에 의해 당신의 PCB 보드를 수송할 수 있습니다. 물론, 당신이 당신 자신의 발송자를 가지고 있다면, 우리는 당신의 출하를 상대해서 그들과 연락할 수 있습니다.