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2 측면 가요성 회로 기판은 턴 Pcb HASL 4 밀리리터 0.1 밀리미터를 금식시킵니다
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x제품 상세 정보
| PCB 레이어 | 2 측면 가요성 회로 기판 | 재료 | PI |
|---|---|---|---|
| 보드 레이어 | 2L | 끝난 처리 | ENIG |
| 구리 두께 | 1/1온스 | 최소 드릴링 크기 | 0.1 밀리미터 |
| 하이 라이트 | HASL 가요성 회로 기판,4 밀리리터 가요성 회로 기판,HASL은 빨리 Pcb를 돌립니다 |
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제품 설명
2 측면 가요성 회로 기판은 턴 Pcb HASL 4 밀리리터 0.1 밀리미터를 금식시킵니다
플렉스 PCB 보드 측면 가요성 회로 PCB PCBA PCBA 이사회 PCB 공급자는 2명 빨리 유연한 PCB를 돌립니다
이중 레이어 가요성 회로
가요성 회로 (또한 플렉스 회로, 가변 프린트 기판, 플렉스 PCB, 기타 등등으로 불리 ) 게다가 또 첨부하고 도체 회로를 보호하기 위해 일반적으로 박막 중합체 코팅으로 공급된 도전성 회로 패턴을 가지고 있는 가는 절연성 고분자막으로 구성됩니다. 기술은 롱 롱 시간 전에 이후 전자 장치를 상호 연결시캐서 사용되었습니다. 그것은 지금 많은 진보적인 전자 제품의 제조를 위한 사용에서 가장 중요한 상호연결 기술 중 하나입니다.
두배로 하나 금속 레이어를 포함하여, 많은 다른 종류의 가요성 회로가 있다고 편든 실행에서, 다층과 엄격한 플렉스 회로. 회로는 다른 처리 중에 중합체 기재, 도금 금속 또는 도전성 잉크의 프린팅으로부터 (정상적으로 구리의) 식각 금속 포일 피복재에 의해 형성될 수 있습니다.
이익을 얻으세요 :
1)디자인의 정확도. 사용에서 대부분의 진보적 전자 장치는 높은 수준의 그들에 대해 기대된 정확성 때문에 오늘 가요성 회로 기판을 이용합니다.
2)그들은 가볍습니다. 회로판은 쉽게 폴딩시킬 수 있습니다, 그러므로 그들이 칸막이에 위치될 수 있습니다.
3)장기 성능. 가요성 회로 기판의 뛰어난 품질은 그들이 내구성과 장기 성능을 가지고 있을 수 있게 허락합니다. 이러한 이사회에 포함된 낮은 연성과 물질의 특성은 그러므로 그들에게 능력을 주는 진동의 영향을 극복하기 위한 그들이 성능을 개선했을 수 있게 허락합니다.
4)열의 발산. 회로판의 콤팩트 디자인 때문에, 발생된 더 짧은 열적 경로가 있고 환기의 산재가 다른 약간 PCB와 비교하여 더 빨리 있습니다.
5)유연성. 탄력적이기 위한 그들의 능력 때문에, 쉽게 그것은 그들을 배치할 때 가요성 회로 기판을 다양한 단계에 기울이는 것입니다, 이렇게 하여 다양한 전자의 기능성 레벨을 강화하는 것을 가능하게 합니다.
| FPC 기술 성능 | |||
| (모든 차원을 탓으로 하고 밀리리터입니다지 않는다면 그렇지 않았다면 특정합니다) |
대량 생산 (Yield≥ 80%,Cpk≥1.33) |
작은 양 (Yield≥60%, 키 상술 Yield≥80% |
샘플 |
| FPC는 (아니오 /를 동의합니다) | 예 | 예 | 예 |
| 레이어 총수 / 구조물, 맥스. | 2 | 4 | 6 |
| 사이즈(L×W), 맥스. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| 공칭 두께 (밀리미터) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 두께 공차 | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) |
| 표면가공도 타입 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 |
| 부드러운 ENIG는 (아니오 /를 동의합니다) | 부정 | 부정 | 부정 |
| 기재 종류 | PI | PI | PILCPTK |
| 커버레이 두께 (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 점착성 두께 (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 구리 두께, 민./Max. (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 모재 두께, 민./Max. (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 기계적 뚫린 관통 구멍 사이즈 (DHS), 민. | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 도금 종횡비, 맥스. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| 패드 크기, 민. | 위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.3 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
| 패드 크기 허용한도 | 20% | 20% | 10% |
| 패드를 대기 위한 발사대는 민 스페이스를 둡니다. | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 |
| 패드가 허용한도의 윤곽을 그립니다 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 윗쪽부터 바닥까지 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 구멍 직경 / 패드, 민 를 경유하는 레이저. | 4/12 밀리리터 | 4/10 밀리리터 | 4/10 밀리리터 |
| 외부 층(Hoz+plating) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 내부 층(Hoz) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 안쪽 선 폭 허용한도 | ±10% | ±10% | ±10% |
| 외부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + Ｘ) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| 내부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X)(L≤4 레이어) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 홀 피치, 민 를 경유하는 레이저. | 0.40 밀리미터 | 0.40 밀리미터 | 0.35 밀리미터 |
| 가공 홀 피치, 민. | 0.50 밀리미터 | 0.50 밀리미터 | 0.40 밀리미터 |
| 드릴 구멍 위치 허용 오차 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 구멍 치수 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 패드에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 개요에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 외곽 라인 사이즈 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI 등록 / 댐, 민. | 2 mil/4mil | 2 mil/4mil | 2 mil/3mil |
| CVL 위의 LPI 댐 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 커버레이 개방 창 / 댐 | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| 커버레이 등록 / 수지 유동 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 2 밀리리터 |
| 스티프어니스스 재료 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| 스티프어니스스 댐, 민. | 12 밀리리터 | 12 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 스티프어니스스 등록 / 수지 유동 | 8 mil/4mil | 8 mil/4mil | 4 mil/2mil |
| 임피던스 허용 오차 | 10% | 10% | 5% |
| 열 신뢰도 (LPI, 연성회로기판, CVL) | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times |
| 자격 있는 재료와 구조 UL | PI | PI | PI |
FAQ :
Q1 :인쇄 회로 판 어셈블리 서비스와 부품 소스화를 제공할 수 있겠습니까?
한 : 예, 우리는 또한 요청 면 박스가 구축되 뿐만 아니라 부품 소스화와 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제공할 수 있습니다.
Q2 :당신이 어느 국가와 함께 일했습니까?
한 :미국, 캐나다, 이탈리아, 독일, 영국, 스페인, 프랑스, 러시아, 이란, 터키, 체코 공화국, 오스트리아, 오스트레일리아, 브라질, 일본, 인도 기타 등등.
Q3 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?
한 : 이러한 파일을 다른 어떤 3번째 정당들과 공유하 도 또한, 우리는 당신의 편으로부터 서면 허가를 받지 않는 한 고객의 저작권을 준수하고, 결코 당신의 파일로 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.
Q4 :우리가 어떤 PCB 파일 / 거버 파일도 가지고 있지 않고 PCB 샘플만을 가지고 있다면, 나를 위해 그것을 생산하시겠습니까?
한 : 예, 우리는 당신이 PCB에서 클로닝시키도록 도울 수 있습니다. 단지 샘플 PCB를 우리에게 보내시오 그러면 우리는 PCB 디자인에서 클로닝시키고 그것을 수행할 수 있습니다.
Q5 :PCB를 위한 당신의 표준 생산 소요 시간이 무엇입니까?
한 : 샘플 / 원형 (3sqm 이하) :
1-2 층 : 3 내지 5 근무일 (단기거래 서비스를 위한 빠른 24 시간)
4-8 층 : 7~12 근무일 (단기거래 서비스를 위한 빠른 48 시간)
대량 생산 (200sqm 이하) :
1-2 층 :7 내지 12 근무일
4-8 층 :10 내지 15 근무일