폴리머 필름 플렉스 PCB 보드 0.1 밀리미터 2 층 엄격한 플렉스 Pcb 경량

원래 장소 중국
브랜드 이름 Huashengxin
인증 UL , ISO9001
모델 번호 ED9A8108
최소 주문 수량 1 PC
포장 세부 사항 진공
배달 시간 2L과 4L 원형을 위한 빠른 24 시간, HDI 보드 생산을 위한 3 일
지불 조건 전신환

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제품 상세 정보
PCB 레이어 2층 플렉시블 PCB 재료 고분자 필름
보드 레이어 2L 끝난 처리 ENIG
구리 두께 1/1온스 최소 드릴링 크기 0.1 밀리미터
하이 라이트

ODM OEM 플렉스 PCB 보드

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0.1 밀리미터는 PCB 보드를 구부립니다

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0.1 밀리미터 2 층 엄격한 플렉스 Pcb

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제품 설명

폴리머 필름 플렉스 PCB 보드 0.1 밀리미터 2 층 엄격한 플렉스 Pcb 경량

 

플렉스 PCB 보드 2 층 유연한 PCB 2L 플렉스 프린터 배선 기판 2L 가변 프린트 기판

 

2 층 유연한 PCB

 

가요성 회로 (또한 플렉스 회로, 가변 프린트 기판, 플렉스 PCB, 기타 등등으로 불리 ) 게다가 또 첨부하고 도체 회로를 보호하기 위해 일반적으로 박막 중합체 코팅으로 공급된 도전성 회로 패턴을 가지고 있는 가는 절연성 고분자막으로 구성됩니다. 기술은 롱 롱 시간 전에 이후 전자 장치를 상호 연결시캐서 사용되었습니다. 그것은 지금 많은 진보적인 전자 제품의 제조를 위한 사용에서 가장 중요한 상호연결 기술 중 하나입니다.

 

두배로 하나 금속 레이어를 포함하여, 많은 다른 종류의 가요성 회로가 있다고 편든 실행에서, 다층과 엄격한 플렉스 회로. 회로는 다른 처리 중에 중합체 기재, 도금 금속 또는 도전성 잉크의 프린팅으로부터 (정상적으로 구리의) 식각 금속 포일 피복재에 의해 형성될 수 있습니다.

 

이익을 얻으세요 :
1) 디자인의 정확도. 사용에서 대부분의 진보적 전자 장치는 높은 수준의 그들에 대해 기대된 정확성 때문에 오늘 가요성 회로 기판을 이용합니다.


2) 그들은 가볍습니다. 회로판은 쉽게 폴딩시킬 수 있습니다, 그러므로 그들이 칸막이에 위치될 수 있습니다.


3) 장기 성능. 가요성 회로 기판의 뛰어난 품질은 그들이 내구성과 장기 성능을 가지고 있을 수 있게 허락합니다. 이러한 이사회에 포함된 낮은 연성과 물질의 특성은 그러므로 그들에게 능력을 주는 진동의 영향을 극복하기 위한 그들이 성능을 개선했을 수 있게 허락합니다.


4) 열의 발산. 회로판의 콤팩트 디자인 때문에, 발생된 더 짧은 열적 경로가 있고 환기의 산재가 다른 약간 PCB와 비교하여 더 빨리 있습니다.

 
5) 유연성. 탄력적이기 위한 그들의 능력 때문에, 쉽게 그것은 그들을 배치할 때 가요성 회로 기판을 다양한 단계에 기울이는 것입니다, 이렇게 하여 다양한 전자의 기능성 레벨을 강화하는 것을 가능하게 합니다.

 

FPC 기술 성능
(모든 차원을 탓으로 하고 밀리리터입니다지 않는다면
그렇지 않았다면 특정합니다)
대량 생산 (Yield≥
80%,Cpk≥1.33)
작은 양 (Yield≥60%, 키
상술 Yield≥80%
샘플
FPC는 (아니오 /를 동의합니다)
레이어 총수 / 구조물, 맥스. 2 4 6
사이즈(L×W), 맥스. 550mm*250mm 550mm*250mm 700mm*250mm
공칭 두께 (밀리미터) 0.1~0.5 0.1~0.5 0.1~0.8
두께 공차 ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm)
표면가공도 타입 ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금
부드러운 ENIG는 (아니오 /를 동의합니다) 부정 부정 부정
기재 종류 PI PI PILCPTK
커버레이 두께 (um) 28/50/60/80 28/50/60/80 28/50/60/80
점착성 두께 (um) 25/40/50/65 25/40/50/65 25/40/50/65
구리 두께, 민./Max. (um) 12-70 12-70 12-70
모재 두께, 민./Max. (um) 25-75 25-75 25-100
기계적 뚫린 관통 구멍 사이즈 (DHS), 민. 0.15 0.15 0.15
도금 종횡비, 맥스. 3:1 3:1 5:1
패드 크기, 민. 위스 관통 홀 :0.4 밀리미터
없이 관통 홀 :0.2 밀리미터
위스 관통 홀 :0.4 밀리미터
없이 관통 홀 :0.2 밀리미터
위스 관통 홀 :0.3 밀리미터
없이 관통 홀 :0.2 밀리미터
패드 크기 허용한도 20% 20% 10%
패드를 대기 위한 발사대는 민 스페이스를 둡니다. 4 밀리리터 4 밀리리터 4 밀리리터
패드가 허용한도의 윤곽을 그립니다 ±3mil ±3mil ±2mil
패턴 위치 아큐르시 ±3mil ±3mil ±2mil
윗쪽부터 바닥까지 패턴 위치 아큐르시 ±3mil ±3mil ±2mil
구멍 직경 / 패드, 민 를 경유하는 레이저. 4/12 밀리리터 4/10 밀리리터 4/10 밀리리터
외부 층(Hoz+plating) 선 폭 / 공간, 민. 3/3 밀리리터 3/3 밀리리터 2/2 밀리리터
내부 층(Hoz) 선 폭 / 공간, 민. 3/3 밀리리터 3/3 밀리리터 2/2 밀리리터
안쪽 선 폭 허용한도 ±10% ±10% ±10%
외부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X) DHS + 8 DHS + 8 DHS + 6
내부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X)(L≤4 레이어) DHS + 10 DHS + 10 DHS + 8
홀 피치, 민 를 경유하는 레이저. 0.40 밀리미터 0.40 밀리미터 0.35 밀리미터
가공 홀 피치, 민. 0.50 밀리미터 0.50 밀리미터 0.40 밀리미터
드릴 구멍 위치 허용 오차 ±2mil ±2mil ±2mil
구멍 치수 허용한도 ±2mil ±2mil ±2mil
홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 패드에 위치 아큐르시 ±3mil ±3mil ±2mil
홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 개요에 위치 아큐르시 ±3mil ±3mil ±2mil
외곽 라인 사이즈 허용한도 ±2mil ±2mil ±2mil
LPI 등록 / 댐, 민. 2 mil/4mil 2 mil/4mil 2 mil/3mil
CVL 위의 LPI 댐 8 밀리리터 8 밀리리터 8 밀리리터
커버레이 개방 창 / 댐 Φ0.5mm/0.3mm Φ0.5mm/0.3mm Φ0.3mm/0.2mm
커버레이 등록 / 수지 유동 4 밀리리터 4 밀리리터 2 밀리리터
스티프어니스스 재료 FR4/PI/Steel FR4/PI/Steel FR4/PI/Steel
스티프어니스스 댐, 민. 12 밀리리터 12 밀리리터 8 밀리리터
스티프어니스스 등록 / 수지 유동 8 mil/4mil 8 mil/4mil 4 mil/2mil
임피던스 허용 오차 10% 10% 5%
열 신뢰도 (LPI, 연성회로기판, CVL) 288' /10s/3times 288' /10s/3times 288' /10s/3times
자격 있는 재료와 구조 UL PI PI PI

 

 폴리머 필름 플렉스 PCB 보드 0.1 밀리미터 2 층 엄격한 플렉스 Pcb 경량 0

 

FAQ :

 

1. 당신은 어떠한 서비스를 제공할 수 있습니까?

프린트 회로 기판, 인쇄 회로 기판 국회, 래피드 프로토타입 질서

 

2. 당신의 생산 소요 시간이 얼마나 빠릅니까?

HDI 이사회 가장 빠른 3 WD, 2L과 4L 리지드 보드 빠른 24H

 

3. 빠른 인용을 얻는 방법?

누구, 소요량, 기타 등등) 면 레이어, 판 두께, 구리 두께, 표면 처리, 솔더 마스크와 실크 스트린 색깔, 특별한 요청 (을 포함하여 거버 파일과 이사회에 대한 세부를 제공하세요

 

샘플 목록 :

PCB 레이어 4L
PCB 표면 ENIG
PCB 재료 FR4, TG135
끝난 구리 두께 2/2/2/2 온스
솔더 마스크 색 빨간 양측 사이드
실크 스트린 검은 양측 사이드
1000 PC, 2 주

 

4. 당신이 어떠한 지불 기간을 받아들입니까?

한 : 신용(L/C) 또는 페이팔의 전송(T/T) 또는 서한을 배선하세요 (단지 500 미국달러하로 작은 값을 위해)