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HASL 2 층 가요성 회로 8 밀리리터 FR4 커스텀회로 이사회
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x제품 상세 정보
| PCB 레이어 | 2층 플렉시블 회로 | 재료 | PI |
|---|---|---|---|
| 보드 레이어 | 2L | 끝난 처리 | ENIG |
| 구리 두께 | 1/1온스 | 최소 드릴링 크기 | 0.1 밀리미터 |
| 하이 라이트 | 8 밀리리터 HASL 가요성 회로,8 밀리리터 FR4 가요성 회로,8 밀리리터 FR4 커스텀회로 이사회 |
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제품 설명
HASL 2 층 가요성 회로 8 밀리리터 FR4 커스텀회로 이사회
플렉스 PCB 보드 2 층 가요성 회로 PCBA 공급자 커스텀회로 보드 조립품 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리
2 층 가요성 회로
HSX 제품 커버 1~32L FR-4 PCB, IMS PCB, HDI 보드, 고주파 PTFE 보드와 리지드 플럭스는 기타 등등에 탑승합니다. 그것은 큰 양 PCB 제조업에 대한 소용적과 더불어, 탄력적 단기거래 생산 서비스 (12 시간 to72 시간)를 제공합니다.제품은 넓게 통신, 전원 공급기, 컴퓨터 네트워크, 디지털 제품, 산업 제어, 과학과 교육, 의료 설비와 항공우주와 같이 첨단 기술 분야에서 사용됩니다.
| FPC 기술 성능 | |||
| (모든 차원을 탓으로 하고 밀리리터입니다지 않는다면 그렇지 않았다면 특정합니다) |
대량 생산 (Yield≥ 80%,Cpk≥1.33) |
작은 양 (Yield≥60%, 키 상술 Yield≥80% |
샘플 |
| FPC는 (아니오 /를 동의합니다) | 예 | 예 | 예 |
| 레이어 총수 / 구조물, 맥스. | 2 | 4 | 6 |
| 사이즈(L×W), 맥스. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| 공칭 두께 (밀리미터) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 두께 공차 | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) |
| 표면가공도 타입 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 HASL 하드골드 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 |
| 부드러운 ENIG는 (아니오 /를 동의합니다) | 부정 | 부정 | 부정 |
| 기재 종류 | PI | PI | PILCPTK |
| 커버레이 두께 (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 점착성 두께 (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 구리 두께, 민./Max. (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 모재 두께, 민./Max. (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 기계적 뚫린 관통 구멍 사이즈 (DHS), 민. | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 도금 종횡비, 맥스. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| 패드 크기, 민. | 위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.3 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
| 패드 크기 허용한도 | 20% | 20% | 10% |
| 패드를 대기 위한 발사대는 민 스페이스를 둡니다. | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 |
| 패드가 허용한도의 윤곽을 그립니다 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 윗쪽부터 바닥까지 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 구멍 직경 / 패드, 민 를 경유하는 레이저. | 4/12 밀리리터 | 4/10 밀리리터 | 4/10 밀리리터 |
| 외부 층(Hoz+plating) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 내부 층(Hoz) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 안쪽 선 폭 허용한도 | ±10% | ±10% | ±10% |
| 외부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + Ｘ) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| 내부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X)(L≤4 레이어) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 홀 피치, 민 를 경유하는 레이저. | 0.40 밀리미터 | 0.40 밀리미터 | 0.35 밀리미터 |
| 가공 홀 피치, 민. | 0.50 밀리미터 | 0.50 밀리미터 | 0.40 밀리미터 |
| 드릴 구멍 위치 허용 오차 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 구멍 치수 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 패드에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 개요에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 외곽 라인 사이즈 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI 등록 / 댐, 민. | 2 mil/4mil | 2 mil/4mil | 2 mil/3mil |
| CVL 위의 LPI 댐 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 커버레이 개방 창 / 댐 | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| 커버레이 등록 / 수지 유동 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 2 밀리리터 |
| 스티프어니스스 재료 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| 스티프어니스스 댐, 민. | 12 밀리리터 | 12 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 스티프어니스스 등록 / 수지 유동 | 8 mil/4mil | 8 mil/4mil | 4 mil/2mil |
| 임피던스 허용 오차 | 10% | 10% | 5% |
| 열 신뢰도 (LPI, 연성회로기판, CVL) | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times |
| 자격 있는 재료와 구조 UL | PI | PI | PI |
FAQ :
Q1 :공장 또는 거래 기업입니까?
한 : 예, 우리는 공장입니다, 독립적 단기거래 원형 PCB 제조업과 큰 크기 PCB 생산 라인을 가지고 있습니다.
Q2 :당신은 생산을 위해 어떤 종류의 PCB 파일 형태를 받아들일 수 있습니까?
한 : 거버, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, 전원 PCB, CAM350, ODB+ (.TGZ)
Q3 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?
한 : 이러한 파일을 다른 어떤 3번째 정당들과 공유하 도 또한, 우리는 당신의 편으로부터 서면 허가를 받지 않는 한 고객의 저작권을 준수하고, 결코 당신의 파일로 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.
Q4 :우리가 어떤 PCB 파일 / 거버 파일도 가지고 있지 않고 PCB 샘플만을 가지고 있다면, 나를 위해 그것을 생산하시겠습니까?
한 : 예, 우리는 당신이 PCB에서 클로닝시키도록 도울 수 있습니다. 단지 샘플 PCB를 우리에게 보내시오 그러면 우리는 PCB 디자인에서 클로닝시키고 그것을 수행할 수 있습니다.
Q5 :PCB를 위한 당신의 표준 생산 소요 시간이 무엇입니까?
한 : 샘플 / 원형 (3sqm 이하) :
1-2 층 : 3 내지 5 근무일 (단기거래 서비스를 위한 빠른 24 시간)
4-8 층 : 7~12 근무일 (단기거래 서비스를 위한 빠른 48 시간)
대량 생산 (200sqm 이하) :
1-2 층 :7 내지 12 근무일
4-8 층 :10 내지 15 근무일
Q6 :당신이 어떠한 지불을 받아들입니까 ?
한 : 신용(L/C) 또는 페이팔의 전송(T/T) 또는 서한을 배선하세요 (단지 500 미국달러하로 작은 값을 위해)