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PI 4 층 유연한 PCB 표준 보드 1 온스 ENIG 침지 금 3 밀리리터
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x제품 상세 정보
| PCB 레이어 | 4 층 유연한 PCB 표준 보드 | 재료 | PI |
|---|---|---|---|
| 보드 레이어 | 4L | 끝난 처리 | ENIG |
| 구리 두께 | 1/1온스 | 최소 드릴링 크기 | 0.1 밀리미터 |
| 하이 라이트 | 3 밀리리터 유연한 PCB 표준 보드,3 밀리리터 Pcb 표준 보드,3 밀리리터 PCB (폴리염화비페닐) 표준 보드 |
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제품 설명
PI 4 층 유연한 PCB 표준 보드 1 온스 ENIG 침지 금 3 밀리리터
플렉스 PCB 보드 4 층 가변 프린트 기판 피크바 이사회 인쇄 회로 기판 보드 조립품
4 층 가변 프린트 기판
가요성 인쇄 회로는 구부러지거나 뒤틀릴 수 있는 능력을 갖추는 회로판입니다. 이 주장으로부터, 그들이 신축성 구성에 의해 구별된다는 것이 명백합니다. 그것이 전자기술자들과 디자이너들이 그들의 품질을 위해 요구하는 응용에서 그들을 이용하는 이유입니다. 그들은 또한 플렉스 회로로서 언급되고, 대부분 용량이 적은 전자 용품에서 사용됩니다. 그들이 구부러지기 위한 능력을 특징으로 하기 때문에, 가요성 인쇄 회로는 폴리이미드와 같은 플렉시블 기판으로 만들어집니다. 가요성 인쇄 회로의 또 다른 중요한 품질은 그들이 인쇄된 회로판 보다 뛰어난 열 산재를 가지고 있다는 것입니다. 그것을 사용하는 전자공학이 오랫동안 품질 조건에 머무르는 것을 가능하게 하는 것은 이 품질입니다.
| FPC 기술 성능 | |||
| (모든 차원을 탓으로 하고 밀리리터입니다지 않는다면 그렇지 않았다면 특정합니다) |
대량 생산 (Yield≥ 80%,Cpk≥1.33) |
작은 양 (Yield≥60%, 키 상술 Yield≥80% |
샘플 |
| FPC는 (아니오 /를 동의합니다) | 예 | 예 | 예 |
| 레이어 총수 / 구조물, 맥스. | 2 | 4 | 6 |
| 사이즈(L×W), 맥스. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| 공칭 두께 (밀리미터) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 두께 공차 | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3mm) |
| 표면가공도 타입 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 | ENIGENEPIGOPSI-실베리-틴 하슬하드 금 |
| 부드러운 ENIG는 (아니오 /를 동의합니다) | 부정 | 부정 | 부정 |
| 기재 종류 | PI | PI | PILCPTK |
| 커버레이 두께 (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 점착성 두께 (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 구리 두께, 민./Max. (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 모재 두께, 민./Max. (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 기계적 뚫린 관통 구멍 사이즈 (DHS), 민. | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 도금 종횡비, 맥스. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| 패드 크기, 민. | 위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.4 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
위스 관통 홀 :0.3 밀리미터 없이 관통 홀 :0.2 밀리미터 |
| 패드 크기 허용한도 | 20% | 20% | 10% |
| 패드를 대기 위한 발사대는 민 스페이스를 둡니다. | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 |
| 패드가 허용한도의 윤곽을 그립니다 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 윗쪽부터 바닥까지 패턴 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 구멍 직경 / 패드, 민 를 경유하는 레이저. | 4/12 밀리리터 | 4/10 밀리리터 | 4/10 밀리리터 |
| 외부 층(Hoz+plating) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 내부 층(Hoz) 선 폭 / 공간, 민. | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | 2/2 밀리리터 |
| 안쪽 선 폭 허용한도 | ±10% | ±10% | ±10% |
| 외부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + Ｘ) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| 내부 층 등록, 민. (패드 직경 = DHS + X)(L≤4 레이어) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 홀 피치, 민 를 경유하는 레이저. | 0.40 밀리미터 | 0.40 밀리미터 | 0.35 밀리미터 |
| 가공 홀 피치, 민. | 0.50 밀리미터 | 0.50 밀리미터 | 0.40 밀리미터 |
| 드릴 구멍 위치 허용 오차 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 구멍 치수 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 패드에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 홀(PTH&NPTH)를 도구화하는 것에서의 개요에 위치 아큐르시 | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 외곽 라인 사이즈 허용한도 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI 등록 / 댐, 민. | 2 mil/4mil | 2 mil/4mil | 2 mil/3mil |
| CVL 위의 LPI 댐 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 커버레이 개방 창 / 댐 | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| 커버레이 등록 / 수지 유동 | 4 밀리리터 | 4 밀리리터 | 2 밀리리터 |
| 스티프어니스스 재료 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| 스티프어니스스 댐, 민. | 12 밀리리터 | 12 밀리리터 | 8 밀리리터 |
| 스티프어니스스 등록 / 수지 유동 | 8 mil/4mil | 8 mil/4mil | 4 mil/2mil |
| 임피던스 허용 오차 | 10% | 10% | 5% |
| 열 신뢰도 (LPI, 연성회로기판, CVL) | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times | 288' /10s/3times |
| 자격 있는 재료와 구조 UL | PI | PI | PI |
FAQ :
Q1 :인쇄 회로 판 어셈블리 서비스와 부품 소스화를 제공할 수 있겠습니까?
한 : 예, 우리는 또한 요청 면 박스가 구축되 뿐만 아니라 부품 소스화와 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제공할 수 있습니다.
Q2 :당신이 어느 국가와 함께 일했습니까?
한 :미국, 캐나다, 이탈리아, 독일, 영국, 스페인, 프랑스, 러시아, 이란, 터키, 체코 공화국, 오스트리아, 오스트레일리아, 브라질, 일본, 인도 기타 등등.
Q3 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?
한 : 이러한 파일을 다른 어떤 3번째 정당들과 공유하 도 또한, 우리는 당신의 편으로부터 서면 허가를 받지 않는 한 고객의 저작권을 준수하고, 결코 당신의 파일로 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.
Q4 :우리가 어떤 PCB 파일 / 거버 파일도 가지고 있지 않고 PCB 샘플만을 가지고 있다면, 나를 위해 그것을 생산하시겠습니까?
한 : 예, 우리는 당신이 PCB에서 클로닝시키도록 도울 수 있습니다. 단지 샘플 PCB를 우리에게 보내시오 그러면 우리는 PCB 디자인에서 클로닝시키고 그것을 수행할 수 있습니다.
Q5 :PCB를 위한 당신의 표준 생산 소요 시간이 무엇입니까?
한 : 샘플 / 원형 (3sqm 이하) :
1-2 층 : 3 내지 5 근무일 (단기거래 서비스를 위한 빠른 24 시간)
4-8 층 : 7~12 근무일 (단기거래 서비스를 위한 빠른 48 시간)
대량 생산 (200sqm 이하) :
1-2 층 :7 내지 12 근무일
4-8 층 :10 내지 15 근무일