12L 화학적 니켈 금 다층 인쇄 회로 보드 기지국 PCB

원래 장소 중국
브랜드 이름 Huashengxin
인증 ISO9001,UL,Reach,IATF16949
모델 번호 다층 인쇄 회로 기판
최소 주문 수량 1 PC
포장 세부 사항 진공
배달 시간 7-12 일
지불 조건 전신환

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제품 상세 정보
하이 라이트

니켈 금 다층 인쇄 회로 보드

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12L 다층 인쇄 회로 보드

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니켈 금 다층 보드

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Fr4 max. layers. count 1~24 26~36
HDI max. layers. count 4~20L (3+N+3) 22~32 (3+N+3)
D/S(NPTH) max. panel size 21.5*24.5"(546*622mm) 21.5*59"(546*1500mm)
S/S(NPTH) max. panel size 21.5*24.5"(546*622mm) 21.5*49"(546*1245mm)
multilayer max. panel size 21.5*24.5"(546*622mm) 21.5*49"(546*1245mm)
min. piece size 5*5mm 2*2mm
max. overall board thickness 158mil (4mm) 394mil (10mm)
Min. Overall Board or Core Thickness 8mil (0.200mm) 3mil (0.075mm)
≤ 1.0mm PCB`s Boards Thickness Tolerance ±3mil (0.075mm) /
≤ 2.0 mm PCB`s Boards Thickness Tolerance ±5mil (0.13mm) /
Max. Aspect Ratio 15:01 /
FR-4 Min. DHS (Drill Hole Size) 6mil (0.15mm) /
HDI Min. DHS (Drill Hole Size) 0.08-0.10MM /
Min. Hole to Hole Distance 10mil (0.25mm) 6mil (0.150mm)
PTH Hole Size Tolerance ±3mil (0.076mm) ±2mil (0.050mm)
NPTH Hole Size Tolerance ±2mil (0.050mm) ±1.5mil (0.040mm)
Hole Location Tolerance ±3mil (0.076mm) ±2mil (0.050mm)
Min. Line Width/Space---Inner Layer---1/3 oz 2.5/2.5mil (0.0635/0.0635mm) 2/2mil (0.0508/0.0508mm)
Min. Line Width/Space---Inner Layer---1oz 4/4mil (0.100/0.100mm) 3.0/3.0mil (0.089/0.089mm)
Min. Line Width/Space---Outer Layer---Hoz+Plating 4/4mil (0.100/0.100mm) 3.5/3.5mil (0.089/0.089mm)
Min. Line Width/Space---Outer Layer---1oz+Plating 5/5mil (0.127/0.127mm) 4/4mil (0.100/0.100mm)
Min. Line Width/Space---Outer Layer---2oz+Plating 6/6mil (0.150/0.150mm) 5/5mil (0.127/0.127mm)
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Fr4 max. layers. count 1~24 26~36
제품 설명

12L 화학적 니켈 금 다층 인쇄 회로 보드 기지국 PCB

 

12L, 화학적 니켈 금, 0.25 mil/ 0.25 밀리리터, 기지국 PCB, ISO9001,IATF16949는 센즈헨 공장을 승인했습니다

 

제품은 작은 기지국 전원 공급기에 적용되고, 더 홀에서 구리의 두께가 70 um이고, 바이아 홀이 수지로 접속하고, 인너 레이어에서 구리의 두께가 4 온스이며,와 외층의 두께가 3 온스입니다.

 

다층 인쇄 회로 보드

제한된 화성스인 회로는 프린트 회로 기판을 위한 전문적 제조이고, 큰 양 PCB 제조업에 대한 소용적과 더불어, 탄력적 단기거래 생산 서비스 (12hours시간에서 72 시간)를 제공합니다. 제품은 1~32L FR-4 경성 인쇄 회로 기판, IMS PCB, HDI 보드, 고주파 PTFE 보드를 포함하고 리지드 플럭스가 기타 등등에 탑승합니다.

HSX의 제품은 넓게 통신, 전원 공급기, 컴퓨터 네트워크, 디지털 제품, 산업 제어, 과학과 교육, 의료 설비,와 항공우주,와 기타와 같은 많은 첨단 기술 분야에서 사용됩니다.

맥스 레이어 : 32 층 (20 층 이상이 역량을 검토할 필요가 있다면)

맥스 마감 판넬 사이즈 : 740* 500 밀리미터 600 밀리미터보다 크 (면, 역량을 검토할 필요가 있습니다)

민 마감 판넬 사이즈 : 5 * 5 밀리미터


원료 : PI +FR4,FR4, 로저스, AI와 기타


프린트 회로 기판의 마감판 두께 : 0.2~4.0mm (0.2 이하 밀리미터 또는 4 밀리미터 이상이 검토할 필요가 있다면) (판 두께 ≤ 0.6 밀리미터가 HASL 표면에 신청할 수 없으면)

프린트 회로 기판의 안쪽이고 외부 토대 구리의 구리 두께 : 민 0.3/0.5 온스, 맥스 3 온스, 향상 4-6oz

끝난 외부 구리 : 6 온스

활과 트위스트 : 0.075%

민. 구멍 치수 : 0.15 밀리미터 (<0.15 밀리미터가 역량을 검토할 필요가 있습니다)

HDI 민 보오링공 : 0.08-0.10MM


프린트 회로 기판의 트랙 / 격차 : 3 밀리리터(0.075mm)


프린트 회로 기판의 프로필 : 강타하, V-커트를 경로화하기

프린트 회로 기판의 솔더 마스크 두께 : 표준 15-20um ; 다음을 선불합니다 35 um

민 솔더 마스크 브릿지 폭 : 다른 컬러 4.8 밀리리터, 4 밀리리터를 녹색으로 만듭니다

솔더 마스크 플러그된 홀 : 0.1-0.5mm

솔더 마스크의 색 : 녹색과 매트 그린, 파랑, 매트 파랑, 흑인들, 매트 흑인들, 노랑, 빨갛, 하얗고 기타


PCB 실크 스트린 : 하얀, 검고 기타

벗길 수 있는 마스크의 두께 : 500-1000um