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임피던스 제어는 엄격한 플렉스 PCB 설계 1.6 밀리미터 1 온스 끝난 OEM ODM을 특화했습니다
| PCB 레이어: | 4L 엄격한 가변 프린트 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR-4 +PI |
| 보드 레이어: | 4L |
HASL OSP 다층 플렉스 Pcb 원형 무독성 침적식 주석
| PCB 레이어: | 다층 플렉스 경성 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR-4 (수준 FR4, 미드-트그 FR4, 하이-트그 FR4, 무연성 조립 원료), 충전된 무할로겐, 세라믹, 폴리이미드... |
| 보드 레이어: | 두배로 측면을 대는 단일층, 다층 |
이중 레이어 엄격한 플렉스 PCB 원형 4 밀리리터 침지 금 무연성
| PCB 레이어: | 2L 플렉스 경성 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR4 TG170&Polyimide |
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금 2u " |
엄격한 폴리이미드 단기거래 플렉스 회로 4L은 유연한 PCB 4 밀리리터를 맞추어줍니다
| PCB 레이어: | 4L Rigid/2L 플렉스 |
|---|---|
| 재료: | FR4&Polyimide |
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금 |
ENIG 2u 다층 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리 3 온스 토대 이중 레이어
| PCB는 타이핑합니다: | 2L 엄격한 플렉스 프린트 회로 기판 PCB |
|---|---|
| 서피스는 끝났습니다: | ENIG 2u |
| 판 두께: | 1.0 밀리미터 |
0.8 밀리미터 단일층 엄격한 플렉스 PCB 단기거래 0.5 온스 레이저 원형
| PCB는 타이핑합니다: | 탄력적 경성 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금 |
| 판 두께: | 0.8 밀리미터 |
2.0 밀리미터 엄격한 플렉스 회로 보드 FR4 높은 TG 침적식 주석 Pcb
| PCB는 타이핑합니다: | 엄격한 플렉스 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, 높은 TG, 고주파, 명반, 폴리이미드 |
| 서피스는 끝났습니다: | 침적식 주석, 이머젼 실버, ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, 하드골드, 소프트 골드 |