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래피드 프로토타입 다층 회로판 인쇄 회로 판 어셈블리 최고 32까지 층
포장 세부 사항: | 진공 |
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배달 시간: | 5-8 일 |
지불 조건: | 전신환, L/C (신용장), 웨스턴 유니온, 웨스턴 유니온 |
뒤쪽 드릴링 다층 다층 인쇄 회로 보드 최고 36까지 층
포장 세부 사항: | 진공 |
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배달 시간: | 5-8 일 |
지불 조건: | L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환 |