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키워드 [ 3oz multilayer rigid flex pcb ] 시합 30 상품.
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만들고 있는 원형 경성 인쇄 회로 기판 다층 8 층 OSP 표면
| PCB 레이어: | 8 층 경성 인쇄 회로 기판 푸른 솔더 마스크 임피던스 제어 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG150 |
| PCB 표면: | OSP |
4 층 다층 인쇄 회로 보드 4.0 밀리미터 두꺼운 TG135 검은 솔더 마스크
| PCB 레이어: | 작은 구멍 크기와 4 층 리지드 피씨비 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG135 |
| PCB 표면: | 침지 금 |
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매트 그린 다층 커스텀회로 위원회 침지 금 3u 임피던스 제어 높은 TG
| PCB 레이어: | 10 층 매트 그린 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG170 높은 TG |
| PCB 표면: | 침지 금 3U |
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비어 있는 다층 인쇄 회로 보드 OSP 표면 0.3 밀리미터 에폭시는 바이아스를 메웠습니다
| PCB 레이어: | 에폭시 플러그된 바이아스와 4L 검은 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, 정상적 TG |
| PCB 표면: | OSP |
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