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키워드 [ tg170 quick turn pcb boards ] 시합 70 상품.
1 온스 4 층 PCB 보드 전자적 인쇄 회로 판 어셈블리 고밀도는 1.0 밀리미터를 상호 연결시킵니다
| PCB 이름: | 4L 1+N+1 HDI 이사회 |
|---|---|
| 재료: | FR-4, SHENGYI |
| 보드 레이어: | 4L |
작은 BGA 두배는 PCB 보드 원형 ENEPIG PCB 녹색 솔더 마스크 7 밀리리터를 측면을 댔습니다
| PCB 이름: | 양면 ENEPIG PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4 TG170 |
| 판 두께: | 1.0 밀리미터 |
1.6MM 6L 맞춘 인쇄 회로 기판은 골드 핑거 FR4 BGA PCB에 탑승합니다
| PCB 이름: | 골드 핑거와 6 층 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4 TG170 |
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금, 골드 핑거 30U |
수지 충전식 구멍 빠른 처리 Pcb 침지 금 5 밀리리터 푸른 솔더 마스크
| PCB 이름: | 6L 빠른 차례 수지 채워진 홀 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4 TG170 |
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금 |
0.8 밀리미터 단일층 엄격한 플렉스 PCB 단기거래 0.5 온스 레이저 원형
| PCB는 타이핑합니다: | 탄력적 경성 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금 |
| 판 두께: | 0.8 밀리미터 |
1.0MM 양면 배밀도 디스켓 PCB FR4 높TG170 OSP 2 밀리리터 녹색 솔더 마스크
| PCB 이름: | 높은 TG PCB OSP |
|---|---|
| 재질: | FR4 TG170 |
| 판 두께: | 1.0 밀리미터 |
3 밀리리터 Hdi 다층 인쇄 회로 기판 FR4 TG170은 회로판 침지 금을 청색화합니다
| PCB 이름: | 6L 1+N+1 HDI 이사회 |
|---|---|
| 재료: | FR4 TG170 |
| 보드 레이어: | 6L |