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1 온스 4 층 PCB 보드 전자적 인쇄 회로 판 어셈블리 고밀도는 1.0 밀리미터를 상호 연결시킵니다
| PCB 이름: | 4L 1+N+1 HDI 이사회 |
|---|---|
| 재료: | FR-4, SHENGYI |
| 보드 레이어: | 4L |
FR4 HDI 10 층 Pcb 제작 1.6 밀리미터 자동화된 인쇄 회로 판 어셈블리
| PCB 이름: | 10L 1+N+1 HDI 프린터 배선 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR4, S1000-2 |
| 보드 레이어: | 10L |
2.0 밀리미터는 솔더 마스크 Hdi Pcb 디자인 1.5 온스 4 층 침지 금 3u를 녹색으로 만듭니다
| PCB 이름: | 4L 2+N+2 HDI PCB |
|---|---|
| 재료: | FR-4, S1000-2M |
| 보드 레이어: | 4L |
4 층 HDI 프린터 배선 기판 1.6 밀리미터 녹색 땜납은 3 밀리리터를 감춥니다
| PCB 이름: | 4L HDI 프린터 배선 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR-4, S1000-2 |
| 보드 레이어: | 4L |
고주파 HDI Pcb 프린터 배선 기판 8 층 2.4 밀리미터 2 온스 FR4 TG170
| PCB 이름: | HDI Pcb 프린터 배선 기판 |
|---|---|
| 재료: | 성이이 FR4 TG170 S1000-2 |
| 보드 레이어: | 8L |
2 온스 1.6 밀리미터 Hdi는 PCB 보드 FR4 빠른 PCB 원형 침적 금 도금을 검게합니다
| PCB 이름: | 빠른 PCB (폴리염화비페닐) 원형 |
|---|---|
| 재료: | FR4, 안티카프 |
| 보드 레이어: | 4L |
반도체 냉동기 세라믹 피씨비 이사회 OSP 0.4 밀리미터 청색
| PCB 이름: | 반도체 냉동기는 세라믹 인쇄 회로 기판을 녹색으로 만듭니다 |
|---|---|
| 재료: | FR-4 ;높은 TG FR-4 ; 세라믹 기판 |
| 서피스는 끝났습니다: | LF-HASL, OSP |
하얀 솔더 마스크 세라믹 인쇄 배선 회로는 0.4 밀리미터 OSP 침지 금에 탑승합니다
| PCB 이름: | 세라믹 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR-4 ;높은 TG FR-4 ; 세라믹 기판 |
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금, LF-HASL, OSP... |
녹색 솔더 마스크 세라믹 피씨비는 18 um 금속 코어 PCB ISO9001에 탑승합니다
| PCB 이름: | 녹색 솔더 마스크와 요업 베이스 회로 보드 |
|---|---|
| 재료: | FR-4 ;높은 TG FR-4 ; |
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금, LF-HASL, |
써클 세라믹 회로 기판 LF HASL 금속막 FR4 18 um 두께
| PCB 이름: | 흰 원 세라믹 코어 회로 보드 |
|---|---|
| 재료: | FR-4 ;높은 TG FR-4 ; 세라믹 기판 |
| 서피스는 끝났습니다: | 침지 금, LF-HASL, OSP... |