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Ｖ는 단변 플레이트 슬롯을 도금처리하는 6 층 회로판 수지 플러그된 구멍을 뚫었습니다
| PCB 레이어: | 도금 모서리, 수지 플러그된 홀과 6L PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG170 |
| PCB 표면: | LF-HASL |
만들고 있는 원형 경성 인쇄 회로 기판 다층 8 층 OSP 표면
| PCB 레이어: | 8 층 경성 인쇄 회로 기판 푸른 솔더 마스크 임피던스 제어 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG150 |
| PCB 표면: | OSP |
ENIG 2u 다층 맞춘 프린트 회로 기판 4L 매트 푸른 솔더 마스크
| PCB 레이어: | 4 층은 프린터 배선 기판을 청색화합니다 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG135 |
| PCB 표면: | ENIG 2u |
엄격한 다층 인쇄 회로 보드 FR4 94V0 ENIG 표면 녹색 솔더 마스크
| PCB 레이어: | ENIG 서피스와 8L 녹색 PCB |
|---|---|
| 재료: | TG150 |
| PCB 표면: | 일렉트로리스 니켈 침지 금 / ENIG / 침지 금 |
IPC 기준 녹색 프린터 배선 기판 6 층 일렉트로리스 니켈 침지 금
| PCB 레이어: | 6L 녹색 PCB 절반 홀 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG170 IT180A |
| PCB 표면: | 일렉트로리스 니켈 침지 금 / ENIG |