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4 층 그린 프린터 배선 기판 FR4 TG130 작은 구멍 25 사이즈 um
| PCB 레이어: | 4L 녹색 프린터 배선 기판 스몰홀 규모 |
|---|---|
| 재료: | TG130 정상적 TG 가치인 FR4 |
| PCB 표면: | LF-HASL |
비어 있는 다층 인쇄 회로 보드 OSP 표면 0.3 밀리미터 에폭시는 바이아스를 메웠습니다
| PCB 레이어: | 에폭시 플러그된 바이아스와 4L 검은 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, 정상적 TG |
| PCB 표면: | OSP |
산업 제어를 위한 몰입 금 2u 다층 PCB 보드 FR4 TG150 재료
| PCB 레이어: | 푸른 솔더 마스크와 4L 경성 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG150 |
| PCB 표면: | 침지 금 2u |
OSP 산화 필름과 4L 엄격한 다층 인쇄 회로 보드 검은 솔더 마스크
| PCB 레이어: | 푸른 솔더 마스크와 4L 경성 인쇄 회로 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG170 |
| PCB 표면: | OSP |
4 층 다층 인쇄 회로 보드 4.0 밀리미터 두꺼운 TG135 검은 솔더 마스크
| PCB 레이어: | 작은 구멍 크기와 4 층 리지드 피씨비 |
|---|---|
| 재료: | FR4, TG135 |
| PCB 표면: | 침지 금 |
8 층 다층 인쇄 회로 보드 ENIG 2u 타이요 검은 솔더 마스크
| PCB 레이어: | 작은 라인 공간과 BGA와 8 층 프린터 배선 기판 |
|---|---|
| 재료: | FR4 TG170 |
| PCB 표면: | ENIG 2u |